取扱い材料(素材)

アルミ合金 ステンレス 鉄 真鍮 その他金属

加工内容

マシニング加工 フライス加工 旋盤加工 研削・研磨加工 溶接・曲げ加工

用途

半導体装置用部品(CMP装置、ラッピング装置、ポリッシング装置、面取装置など)

加工例

アルミ合金

SUS(ステンレス)