半導体の製造装置用として、お客様のご要望に応じた多様な製品をご提供しています。
少量多品種から量産まで対応可能です。
取扱い材料（素材）
シリコン サファイア 石英 各種ガラス アルミナ など
加工内容
研削・研磨加工、孔あけ、ザグリ、複雑な形状など
アルミナ
半導体関連、搬送ロボット用アーム、真空チャックステージ、保護管/絶縁管 など
加工例
円筒加工Φ6×Φ2.6×L105mm
Φ2×L90㎜ 孔あけ
中空ドーム形状へのΦ0.5mm
放射状孔あけ
ネジ切り
形状加工及び中央部へのΦ0.3mm
孔あけ
アルミナ加工品