金属加工部品

用途

シリコンウエハー・半導体装置用部品
(CMP装置、ラッピング装置、ポリッシング装置、面取装置)

加工内容

Ⅰ マシニング加工
Ⅱ フライス加工
Ⅲ 旋盤加工
Ⅳ 研削・研磨加工
Ⅴ 溶接・曲げ加工

加工の主材料

ステンレス
アルミ合金

真鍮
その他金属

加工例

金属部品加工例1 金属部品加工例2 金属部品加工例3 金属部品加工例4 パッドドレッサ(φ720 SUS+DIA)