セラミックス加工部品

SiC(高純度炭化けい素)

SiC

弊社の取り扱うSiCは高純度原料を使用したシリコン含浸炭化けい素の半導体熱処理用部材です。
特に半導体前処理工程の耐熱性、 高純度を要求されるプロセスで使用されております。

用途

ライナーチューブ(半導体熱処理炉の均熱管)
プロセスチューブ(半導体熱処理炉の反応管)
ボート(半導体熱処理炉のウエハー処理用冶具)
その他部材

対応形状

小外径品(8φ)から大口径品(500φ)まで、又複雑形状品にも対応させて頂きます。

不純物含有率(加圧分解法 ICP-AES)

金属元素
[ppm]
Fe Ni Na K Mg Ca Cr Mn Zn Cu Ti V Al
Sl
(代表値)
2~4 <2 <0.5 <1.5 <0.1 5 0.3 <0.1 <0.1 <0.1 <3 <3 25
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セラミックス加工部品

A2IO3(アルミナ99.5%以上)

アルミナ郡

弊社の取り扱うセラミックスは独自の技術により、従来の成型方法では出来なかった大型・異形の構造セラミックスの供給が可能になりました。
低コスト化をはじめ品質、形状、寸法の自由度、納期対応など多くのメリットがありますのでまずは一度お問い合わせ下さい。

用途

半導体・液晶製造装置用部品
(プラズマCVD装置、 プラズマエッチング装置、 イオン注入装置、 スパッタリング装置)
ウエハー製造装置用部品
(CMP装置、 ラッピング装置、 ポリッシング装置、 面取装置、 etc)
測定機器、 工具、 冶具
工作機械用部材

対応形状(アルミナ99.5%以上)

対応形状

平板 ~2500×1000(mm)
角板 ~1400×1400(mm)
長尺板 ~2600(mm)
円板 ~1400(mm)