薄膜加工付きシリコンウエハー

海外メーカーとの提携により、薄膜加工(シリコンウエハー)を提供しております。
日本国内では入手し難い薄膜付シリコンウエハーを海外の専業メーカーに委託する事により、高品質、低価格を実現致しました。

お客様から基板ウエハーをお預かりして希望される薄膜加工だけを行うことも可能です。
(例:酸化膜付ウエハー御支給、Ta+Cu膜加工)

4"φ, 5"φ, 6"φ,8"φ, 12"φウエハーが加工可能です。

熱酸化膜加工(Oxidation)

500Å~3.0μmの任意の膜厚に薄膜加工いたします。
膜厚均一性+/-5%保証

最少受注量2"φ~6"φ 50枚 8"φ~12"φ 25枚

スパッタリング装置による各種薄膜加工をおこなっております。

メタルスパッタリング(PVD)

Ta, Tan, Ti, TiN, W, WSi, TiW, Cr, 300Å~3,000Åの任意の膜厚に加工いたします。

Cu, Al, Al-Cu(1%), Al-Si(1%), Al-Si(1%) -Cu(1%) 500Å~1.5μmの任意の膜厚に薄膜加工いたします。

最少受注量4"φ~12"φ 25枚

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薄膜加工付きシリコンウエハー

シリコン銅メッキ加工(Copper Plating)

200mm(8"φ)及び300mm(12"φ)ウエハーのみ加工いたします。
<例>
1st layer : 熱酸化膜 3,000Å
2nd layer : Ta or TaN 300~500Å
3rd layer:Cu Seed layer 1,500Å
の工程を経てCu Plathing加工を行います。
膜厚は通常1.5μmですが、ご希望により300Å~10μmまで可能です。

納期 4週間 最少受注量 25枚

貴金属(メタル真空)蒸着

貴金属及び強磁金属膜の成膜サービスを始めました。
Pt, Ru,Pd,Au,Ag,Co,Ni, NiSI, Al合金, Cu真空蒸着が可能です。
100mmφ~300mmφ(12"φ)、1,000Å~2μmの膜厚が可能です。

膜剥離(Film Removal)

酸化膜剥離(Oxide Strip)
酸化膜剥離、水洗浄後マランゴニ型ウエハー乾燥装置により乾燥します。
洗浄(メガソニックに依るRCA洗浄)水洗後マランゴニ型装置により乾燥します。

最少受注量 4"φ~8"φ 50枚
12"φ 25枚

レジスト塗布(g,h,i,i-Line,KrF,ArF,Polymide)も可能です。